尽管已经到了年末，但从年初就在喊“缺芯”的新能源汽车行业依然在谈论着芯片。12月16日，2022全球智能汽车产业峰会在合肥召开，人们关注的焦点仍然是汽车芯片。
“全球汽车芯片的短缺有所缓解，但这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能过慢。三年来，芯片短缺使全球汽车产量减产约1500万辆，中国超过200万辆，这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。现在看来，多数晶圆厂新增产能仍处在建设爬坡区，而且为汽车芯片专门建设的晶圆厂少之甚少，产能仍然是瓶颈。汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是常态。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟告诉《华夏时报》记者。
除了对汽车芯片产能表示担忧以外，人们对汽车芯片的质量与自主可控方面的短板也表达了关切。“中国智能汽车产业的基础和技术的研发还相对薄弱，整车研发、传感器等还需要更大的力度，尤其是控制决策和执行技术与国际先进水平还有一些差距，汽车操作系统和芯片的短板也比较明显。”江汽集团股份公司总经理李明坦言。
汽车依然缺芯
“挑战很艰巨，最典型的就是‘缺芯少魂’。”2022全球智能汽车产业峰会上，奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅谈及智能网联的挑战时这样表示。尽管从年初开始汽车芯片就在喊紧缺，在消费用芯片产能过剩的背景下也有部分晶圆厂商增加了车规级芯片的产能，但时至年末，新能源汽车行业依然在喊缺芯。
“总体还是很担心明后年汽车芯片的供应，因为整个电动汽车的渗透率提升得太快。去年的渗透率是10%以上，今年是20%至35%，明年是否会到40%，2025年会不会到50%。面对这么快的增长速度，产业链是否有所准备以满足电动汽车半导体的需求，我比较担心。”地平线创始人余凯博士如是表示。
而从晶圆厂商的情况来看，这种缺芯的情况可能未来还将延续一段时间。据媒体报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上调。整体来看，多数车用芯片的代工价格，2023年非但没被砍下来、也没维持2022年水位，而是依代工厂的意愿上涨成功。这些晶圆厂代工厂包括台积电、联电、世界先进、格芯等。管理咨询公司Alix Partners分析，因晶圆代工厂缺乏向汽车领域扩张的动力，汽车芯片的短缺和高价可能会持续两年。
“三年来，芯片短缺使全球汽车产量减产约1500万辆，中国超过200万辆，这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。现在看来，多数晶圆厂新增产能仍处在建设爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂少之甚少，产能缓解仍然是瓶颈。这也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是常态。同时，芯片需求量越来越大，2022年我国汽车智能化渗透率超过30%，2030年这个比例会达到70%。所以从智能化的速度来判断，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，单车芯片300至500个，到了电动智能时代就超过了1000个，高等级自动驾驶会超过3000个芯片。到2030年，我国芯片规模预计约300亿美金，需求数量约合1000亿至1200亿颗/年，汽车芯片的需求越来越大，缺口也越来越大。”张永伟认为。
缺的不只是产能
值得注意的是，在企业家与学者们看来，汽车芯片行业缺的不只是产能，汽车芯片的国产化等问题，同样广受人们关注。
“中国汽车虽然占据全球汽车市场的三分之一，但是汽车芯片中国的厂商占比不足5%。尤其是在一些特别核心的控制、计算单元，中国现在相对来说还是偏落后一些。汽车芯片一定不是一蹴而就，它是一个厚积薄发的产业，才能够真正的保证安全可靠，并且有很高的性能。还有就是需要有很完善的一个生态圈，车不是把芯片直接物理层面的安上去就可以了，它需要操作系统，需要通过软件进行无缝的打通，还要应用层，在应用上面有视觉、语音，包含像自动泊车这些系统在上面运行，并且过程中会运用到大量的工具和协议栈，都要把它打通。否则，一块芯片就是一块砖，不能发生发挥任何作用。”芯驰科技副总裁陈蜀杰表示。
“未来汽车对传统汽车的颠覆性使传统零部件体系的50%以上都面临重构，未来汽车这个新物种使汽车零部件的概念和范畴发生了很大的变化。从新能源汽车的电池、电机、电控、功率半导体，到智能化、网联化涉及的芯片、软件系统、计算平台、视频传感器、激光雷达、控制器、执行器，再到车载控制系统、高清地图、互联网通讯、云控平台、AI算法等软硬件都成了汽车链的重要组成部分。有机构预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，比2019年的4%要增长五倍。2030年，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。汽车芯片和软件系统历来是我国的薄弱环节，至今依然面临较大的卡脖子问题。近年，在缺芯的倒逼下，我国汽车芯片设计有了快速进步，我希望这个势头保持下去，直至摘掉这个卡脖子的枷锁。”中国电动汽车百人会理事长陈清泰说。
对此，李明建议：“加强对汽车操作系统、芯片、软件、自动驾驶等关键核心技术的研发和联合攻关力度，鼓励国际间的人才交流、校企合作、海外投资、技术创新领域的渠道和方式。改变以资源换市场、以市场换技术的方式，逐步向以技术换技术的转变，同时鼓励高校开展相关领域的技术研究，协同好企业在技术研究成果之上开展应用方面的研究，做好科技成果的转化应用。”
“我觉得有这样几个挑战很急迫：第一，摆脱进口依赖目前是当务之急。现在汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或是在外资公司手里，不论是小芯片，还是一些关键芯片，特别是智能芯片，未来需求越来越大，瓶颈也越来越高，不同的汽车芯片，自主率水平最高的不到10%，最低的小于1%。这就是我国面临的第一个挑战，也是巨大的风险；第二，EDA的工具市场，核心的半导体设备市场，特别是制造(代工)，现在仍然是短板，我国有了14纳米以上的制程，最缺的是更加先进的制程；第三，芯片面临严格的检测认证，恰恰在车规级芯片的测试和认证方面，我国几乎是空白，这让很多芯片无法测试，也得不到企业认可；第四，人才短缺。在集成电路领域，包括汽车集成电路和消费集成电路，我国总共有54万专业人员，到2023年缺口将达到20万，这54万人当中基本分布在设计、制造和封测环节，20万人才的短缺会严重影响到的技术发展和产业推进，所以人才短缺已经成为现在技术背后巨大的瓶颈。”张永伟对《华夏时报》记者说。
